【IT168评测中心】富士康的散热器产品在OEM方面很常见，而独立品牌的产品则不那么多见，我们收到了一款富士康送来的LGA 775散热器产品，采用了流行的铜铝结合材质，以及传统的风道设计，并采用了螺丝固定底座的方式。

　　这款散热器的型号是CMI-775-25L3，从外观上看，它跟CMI-775-20L3极为相似，差别的地方在哪里呢？

　　CMI-775-25L3参数

　　适用架构：Intel LGA775
　　适用频率：Celeron D 2.8-3.2G
　　　　　　　Pentium 4 2.8-3.2G
　　　　　　　Pentium D 2.66-2.8G
　　　　　　　Core 2 Duo 1.8-2.8G
　　散热器材质：铜铝结合
　　散热片尺寸：90x90x33mm
　　风扇型号：DF0922512SEHN
　　风扇尺寸：92x92x25mm
　　风量：45.12 CFM
　　转速：2800 RPM +-10%
　　噪音：30 dBA

　　散热片的尺寸是90x90x33mm。

　　采用了9225规格的风扇，比通常的8cm的风扇要更大一些，在风量提升的同时还可以降低转速，从而提升散热效果和降低噪音。Foxconn CMI-775-25L3采用了长寿命轴承，标称风量45.12 CFM，转速2800RPM+-10%，标称噪声30dBA。

　　CMI-775-25L3和CMI-775-20L3的区别就在于底部，CMI-775-25L3采用了嵌铜芯的做法，价格和工艺难度都要高一些，而更为便宜的CMI-775-20L3则是纯铝设计。

　　扣具方面采用了底板＋螺丝的固定方式，很稳固，不过我们测试的样品中螺丝和风扇的突起物有冲突，无法顺利地使用螺丝刀，相信正式的产品中不会出现这种情况。

　　内嵌铜柱的设计，可以达到整体较好的效果。散热片的尺寸是90x90x33mm。

　　这种设计可以固定的很好，经过多次拆卸使用，这个螺丝并没有出现可以感觉到的磨损、金属碎屑跌落的现象。一些材质不良的相似设计的散热器很可能会出现这些问题。

　　传统的3Pin风扇插针。

　　传统设计的散热器风道，可以为主板上的PWM元件散热。PWM MOSFET和电感线圈的发热量都是很高的，滤波电容的发热量也不容忽视。

　　我们使用了一个Core 2 Duo E6700来进行测试，E6700的发热量并不是很高，系统不进行操作的状态下，CPU温度是33摄氏度。

　　环境温度是28摄氏度。

　　【IT168评测中心】测试结果可以看出，CMI-775-25L3的散热效果很不错，特别是考虑到CMI-775-25L3的低廉价格，在这个价位上很具有吸引力。

　　CMI-775-25L3参数

　　适用架构：Intel LGA775
　　适用频率：Celeron D 2.8-3.2G
　　　　　　　Pentium 4 2.8-3.2G
　　　　　　　Pentium D 2.66-2.8G
　　　　　　　Core 2 Duo 1.8-2.8G
　　散热器材质：铜铝结合
　　散热片尺寸：90x90x33mm
　　风扇型号：DF0922512SEHN
　　风扇尺寸：92x92x25mm
　　风量：45.12 CFM
　　转速：2800 RPM +-10%
　　噪音：30dBA