“切”——散热结构

　　现在的机箱设计中，散热效果是一个非常受人重视的指标。因此一些所谓的高端机箱开始使用大量的风扇从四面八方向机箱内灌风，以为这样热量就会快速发散出去。但问题是，这么多的风扇真能起到相应的散热效果吗？

　　其实，这些产品忽略了一个重要的散热问题，那就是机箱中的风道设计。风道是指空气在机箱内运动的轨迹。合理设计的机箱，在风扇的帮助下能形成有效的风道。简单说就是机箱的设计必需要考虑冷风从哪里进入，热风从哪里散出，风的流向如何控制。如果一个机箱没有合理的风道设计，任凭风扇的散热能力再强，也只能是在一堆“热气”中不断“搅合”，效果可想而知。

双程式互动散热通道

　　目前大多数机箱厂家采用前后双程式互动散热通道设计，具体为：外部低温空气由机箱前部进气散热风扇吸入进入机箱，经过南桥芯片，各种板卡，北桥芯片，最后到达CPU附近。在经过CPU散热器后，一部分空气从机箱后部的排气风扇抽出机箱，另外一部分从电源底部或后部进入电源，为电源散热后，再由电源风扇排出机箱。

前置风扇利于形成辅助风道

　　此外，辅助风道的作用也不可小视。CPU、显卡所产生的热空气，主要是通过“边缘”旋涡进入主风道。光存储设备、硬盘产生的热空气上升，积聚在机箱上方，要靠主风道边缘的辅助风道排出机箱。因此，我们在选购机箱时，一定要注意机箱的前面是否预留有风扇安装位。这样安装了前置风扇后，才能够更好地形成机箱内“旋涡”，从而提升整体散热效果。

　　导购总结：机箱虽然不像CPU那样拥有精密的“技术含量”，但“麻雀虽小，五脏俱全”的道理还是十分适用的。从箱体材质、结构强度、电磁屏蔽再到散热设计，一个个专业名词搞得初学者头晕眼花。不过不要怕，只要你掌握了文中的“望闻问切”四步法，就会抓住机箱选购的四个要点。从此JS再想拿次品忽悠我们，是绝对逃不出我们的“火眼金睛”的！