【IT168机箱电源频道】以普通消费者认识来看，整个机箱产品设计感觉很简单，却一款好机箱蕴含着很多技术与艺术。就如2003年末的Intel 38℃机箱标准，看似简单的侧板通风空设计，但是并不复杂的侧板设计改进，就能辅助CPU与显卡散热，这不仅仅是当时一门热门的机箱技术，还算是一种提升性能的艺术。
38℃机箱最大的特点——侧板CPU导风管
38℃机箱的通风原理
38℃机箱的兴起算是2003年市场的一大焦点，实际上所谓的38℃机箱就是遵循Intel CAG1.0（chassis air guide）和CAG 1.1规范而设计的产品。Intel CAG1.0规范的诞生完全是为了帮“Presscot”核心处理器辅助散热，就以2002年的主流机箱来说，那时候产品侧板并没有通风孔也没有CPU导风管，机箱通风性能较低严重满足不了处理器的散热要求，而后来那些侧板配备CPU导风管与通风孔的机箱，都被俗称为38℃机箱。
LGA1156的盛行加速淘汰传统38℃机箱
无可否认，Intel 38℃机箱确实能够大大增强机箱内部通风，正因为如此，在2003年至今日，38℃机箱设计（Intel CAG1.0和CAG 1.1）成为了主流产品的唯一标准。在摩尔定律的带领下，CPU和显卡的发热量有了巨大的变化，先进工艺和全新架构让intel处理器摆脱了“高频低能”的问题，相反NVIDIA和AMD的性能竞赛反而让显卡成为了新一代的“暖气机”。
CPU与PCI-E插槽距离不远
就以当代最热门的Intel Core i5与即将推出的i3处理器，均内置PCI-E总线控制器，以往我们习惯了具备南北桥芯片的主板，从P55开始，北桥芯片已经被省略，自此CPU底座与PCI-E插槽的距离又近了一大步。正如Intel的主板发展路线，从P55至以后的H55、H57主板，CPU与显卡两大热源的距离将会比以往的平台更接近，如此看来，以后的平台对机箱的散热要求更高。
我们不妨试想下2003年，那时候散热器还流行下压式散热器，矮小的铝挤压工艺散热器搭配CPU导风管之后，散热性能提升明显，但时至今日，塔式散热器已经渐成主流，中高档平台搭配38℃机箱的话，基本都要拆了CPU导风管，才能装上散热器，几年前的设计标准已经很难应用在当今的平台之上。
细说TAC2.0标准的优势
既然Intel 38度机箱标准无法适用于当代平台，急切的需求造就了机箱新标准的诞生，TAC2.0(Thermally Advantaged Chassis)是继CAG 1.0、CAG 1.1之后，第三个由Intel主导的机箱标准。TAC2.0标准完全是针对最新的CPU与GPU发热源距离缩短、GPU发热量越来越大等散热问题，先进的设计标准将会更适用于当代甚至未来的平台。
Intel TAC2.0标准机箱架构图
相对比老旧的CAG1.0/1.1标准，TAC2.0标准主要有两大改进，一是删减了CPU导风管，二是把CPU与GPU的进风孔合二为一，并且在一定程度上增大了通风孔面积。从主流的P55主板规格来看，CPU底座与PCI-E插槽距离被缩短，而且CPU底座位置明显向下移，就发热源的位置以及与传统38℃机箱的通风孔位置有明显的不对称问题，并且导风管将会阻碍到散热器的安装。
Intel TAC2.0机箱散热原理
从整体设计来看，TAC2.0标准删减CPU导风管的初衷，是为了避免导风管与CPU、GPU发生冲突，但无可否认的是，在这一改进上，牺牲了机箱对CPU的辅助散热性能。Intel实验室的测试结果表明，传统CAG1.0/1.1标准机箱下CPU温度为38℃，而TAC2.0标准的机箱CPU温度将会被提升至40℃。至于显卡温度方面，得益于大面积通风孔的帮助，更多的冷空气直接吸入显卡散热器，GPU温度得到显著的下降。
TAC2.0的利与弊总结
从对比数据来看，TAC2.0标准机箱在CPU辅助散热方面略逊色于传统38℃机箱，仅2℃差距笔者认为这是无伤大雅之事，因为更佳的兼容性能才是一款好机箱的根本。至于显卡散热性能方面，大面积的通风孔可以为显卡散热带来颇大的提升，面对未来发热量越来越大的CPU与GPU，TAC2.0标准机箱明显更有优势。
航嘉掀TAC2.0标准机箱抢购之风
本年9月份，Intel发布了LGA1156平台Core i5/i7处理器与P55主板，新平台的诞生推动了各产品线的发展，紧接着10月份，航嘉就推出了基于TAC2.0标准的暗夜公爵机箱，在暗夜公爵诞生之时，市面上遵循TAC2.0标准的机箱产品还为数不多，主要加强新平台散热性能的暗夜公爵成为了不少玩家用户的选购目标。
TAC2.0标准机箱（航嘉暗夜公爵）
TAC2.0标准侧板（大面积通风孔）
TAC 2.0标准的趋势分析：北桥芯片逐渐从主板中消失是未来趋势，一方面符合半导体集成度越来越高的规律；另一方面也满足低成本的生产要求。实际上，AMD与NVIDIA早在06年便开始研发生产单芯片的主板，而今日，intel推出的I5、I3平台则可以看作是单芯片平台全面普及的契机。当北桥芯片被取消后，TAC 2.0机箱才是满足新平台散热要求的新标准，特别是在使用高功耗显卡的情况下，TAC 2.0机箱几乎成为消费者今后装机的唯一选择。
