38度机箱CPU导风管存在兼容问题
2003年初，由于年盛行“Presscot”核心处理器发热量较高，Intel为了辅助处理器散热推出了Intel CAG1.0（chassis air guide）和CAG 1.1规范，遵循全新设计标准的机箱可以让CPU待机状态保持在38度。就以2002年的主流机箱来说，那时候产品侧板并没有通风孔也没有CPU导风管，机箱通风性能较低严重满足不了处理器的散热要求，而后来那些侧板配备CPU导风管与通风孔的机箱，都被俗称为38℃机箱。
38度机箱侧板特色——CPU导风管
普遍38度机箱侧板均配有CPU导风管，有装机经验的朋友肯定了解到高度接近10cm的导风管，会阻碍塔式CPU散热器装配，一般遇到这样的情况我们只能把导风管拆除。诸如此类的38度机箱兼容问题同样出现在新酷睿平台之上，具体请看下图。
传统38℃机箱侧板半透明图
我们应用新酷睿平台（H55主板+GTX275显卡）直接安装在传统38度机箱上，通过侧板半透明图，我们可以看到原来的CPU散热孔没有恰好相对CPU插座位置，侧板上的导风管会完全挡住CPU位置，连原装散热器都装不上。
