【IT168机箱电源频道】采用32nm先进制程的多款处理器已经正式上市，其中最低型号的Core i3 530正式零售价在880元左右，默认频率高达2.93GHz，拥有4MB三级高速缓存，虽然处理器是双核心设计，但具备超线程技术，可实现四线程处理性能。Intel Core i3 530的性能已经赶超LGA775的Q9450型号四核处理器，追求少投资高性能的用户纷纷打算升级至i3平台。

i3 530零售价仅为880元

　　Intel Core i3 530是32nm工艺的处理器，其功耗与发热量比上一代处理器要低不少，这款处理器最大的亮点应该是其内置的GPU核心，尽管这颗内置的GPU核心并不能为用户带来强劲的游戏享受，但是处理高清视频解码、主流游戏体验还是焯焯有余的。

699元的微星H55M-E33

　　暂时H55主板零售价在699-800元之间，用Core i3 530+H55的配置预算比Q9450+P45要少，而且现在DDR3内存价格与DDR2相仿，升级I3新酷睿平台是非常明智的选择，但在实际测试的过程中，笔者发现传统38度机箱与新酷睿平台搭配存在问题，难道有6年历史的38度机箱真要面临淘汰？以下笔者深入解析38度机箱针对新酷睿平台的三大缺点。

38度机箱CPU导风管存在兼容问题

　　2003年初，由于年盛行“Presscot”核心处理器发热量较高，Intel为了辅助处理器散热推出了Intel CAG1.0（chassis air guide）和CAG 1.1规范，遵循全新设计标准的机箱可以让CPU待机状态保持在38度。就以2002年的主流机箱来说，那时候产品侧板并没有通风孔也没有CPU导风管，机箱通风性能较低严重满足不了处理器的散热要求，而后来那些侧板配备CPU导风管与通风孔的机箱，都被俗称为38℃机箱。

38度机箱侧板特色——CPU导风管

　　普遍38度机箱侧板均配有CPU导风管，有装机经验的朋友肯定了解到高度接近10cm的导风管，会阻碍塔式CPU散热器装配，一般遇到这样的情况我们只能把导风管拆除。诸如此类的38度机箱兼容问题同样出现在新酷睿平台之上，具体请看下图。

传统38℃机箱侧板半透明图

　　我们应用新酷睿平台（H55主板+GTX275显卡）直接安装在传统38度机箱上，通过侧板半透明图，我们可以看到原来的CPU散热孔没有恰好相对CPU插座位置，侧板上的导风管会完全挡住CPU位置，连原装散热器都装不上。

整机热源迁移致使38度机箱侧板设计并不适用新酷睿平台

　　Intel CAG1.0/1.1标准诞生于2003年，那时候的主板设计还是采用南北桥双芯片设计，而今天的主流P55、H55以及将要上市的H57主板均是采用了单芯片设计。

传统P45与P55主板对比

　　P55是Intel首款单芯片设计的主板，而刚上市的H55与将要上市的H57均是采用单芯片设计，就从上面的对比图来看，P55主板删减了俗称的北桥芯片，CPU插座与显卡插槽距离大大拉近，虽然大家觉得这只是稍微的小改动，但整个主板的发热源分布改变较大。

P45-P55-H55三款主流主板的细节尺寸对比

　　从P45-P55-H55的变迁，我们可以看到转向单芯片设计之后，CPU插座与PCI-E插槽的距离大大缩减，并且细致留意一下，可以发现CPU插槽稍微向右下靠拢。在主流LGA775平台上有三大发热源，分别是CPU、北桥以及显卡；而LGA1156平台，发热源只剩下CPU与显卡，值得一提的是P55、H55芯片的发热量并不高。

　　如果说P45是LGA1156最后的辉煌，那么P45就是38度机箱最后的生机，因为38度机箱侧板是针对南北桥芯片组的主板而设计，通风位均是针对双芯片组的尺寸定制，如果换成是P55、H55这种单芯片主板，侧板的通风模块散热效果对硬件帮助较小。

认识Intel CAG1.0/1.1与TAC2.0标准

传统38度机箱通风图

TAC2.0标准机箱通风图

　　应用Intel CAG1.0与1.1标准的机箱都被称为38度机箱，细致地说，Intel CAG 1.1标准的机箱侧板比CAG1.0增加多了显卡位置的通风孔，而共同点是都有CPU导风管设计。 

侧板通风位不相对显卡，散热孔形同虚设

　　从第二页的传统38℃机箱侧板半透明图来看，该侧板通风孔位置仍然适用于LGA775平台，但是像H55这种新式主板，PCI-E插槽向CPU插座靠拢，根据实物度量，H55主板的PCI-E插槽比P45的要往上约5cm，那即是38度机箱侧板负责辅助显卡散热的通风孔已经变得无作用了。

新酷睿平台的两大散热区域

　　从上图来看，CPU与显卡两大发热源位置靠近，针对这种热源分布，Intel早在2008年推出的TAC2.0(Thermally Advantaged Chassis)设计标准终于可以大派用场，因为TAC2.0标准正是针对当代CPU与GPU发热源距离缩短、GPU发热量越来越大等散热问题而诞生的。

TAC2.0将成2010年机箱领域设计标准

　　在2009年3月初，全球知名散热设备品牌酷冷至尊（CoolerMaster）推出了Intel CAG1.1标准设计的开拓者，但Intel在09年第二季度宣布9月份将会发布45nm工艺LGA1156架构的i5/i7处理器，并且相搭配的P55主板同步上市。酷冷至尊为了满足新平台的散热需求，在6月份就推出了TAC2.0标准设计的开拓者散热极致版。

酷冷至尊开拓者

开拓者散热极致版

　　从开拓者——开拓者散热极致版的升级，我们就看出了机箱厂商对未来产品设计的思想变迁，既然Intel CAG1.0/1.1标准已经无法适用于新酷睿平台，那38度机箱淘汰在即，TAC2.0标准将会是未来产品的设计标杆。由于新酷睿平台刚上市，针对新平台散热设计的TAC2.0机箱还没有太多选择，最后让我们认识一下主流市场的超值TAC2.0机箱吧。

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