平台温度实测：
平台内置机箱图
左图为宽大的空间满足较长的显卡，右图是免螺丝安装固定显卡
温度实测：
测试平台：
CPU：Intel QX9770 Auto3.2GHz
显卡：ATI HD5830
硬盘：WD 720G
主板：Gigabyte EP45C-UD3R
散热：九州风神 冰凌400
电源：顺达秋霸525（额定300W）
通过实际的平台测试，对比空载和满载的温度，因为更大的空间，利于风道更完善，提高整体散热效果，在CPU上能控制在全速50度以下，显卡GPU的温度也是控制在可接受范围内，硬盘和主板芯片的温度不高，得益于前置12CM导风设计和金属网的面板，冷风进入的途径更多，确保了主板和硬盘等容易受到高温制约的维持正常工作温度。大箱有理，在于更好的散热效果。
