名副其实的四维散热！

　　 赞以名副其实的思维散热，绝对不为过：首先，在前置下端有两处开口让冷风进入，原理上是依照Intel38度机箱的设计从而有所改变，通过前置12CM静音大风扇的冷风后抽入，经过卡板配件，最后达到电源处将热风导出，此为一维；第二，底部处可随用户的需要增加1/2把风扇进行下部抽入冷风，再通过对显卡和硬盘进行散热，此为二维，再结合一维的主要冷风，导通至背板抽风风扇，进行三维的冷热风导向；最后，在侧板处，上下间能的上入下出，能有效将显卡和CPU热量随着风量的大小而导出，此为第四维。四维散热导风间，并非独立工作，而是彼此协作，做到最大的冷热风交换。　　

　　而这四维散热中不可缺少了除了多个风扇的入风抽风功能外，还有一个前置液晶屏幕的设置，在按下SET按钮时，上部的温度设置即为最低机箱默认温度，当探温头检测机箱内部的温度高于设置值，则4把风扇开始全速运转，目的就是将实际温度控制在设置温度以下，当箱内实际温度达到设置值时， 温控功能随即启动，进行相应的将风扇转速降低，起到维持设定值的温度和节能效果，这是一大技术上的人性化设计，对于温控芯片有很大的要求。（所以建议用户将探热头放置在发热量较大的核心配件中，如显卡或者北桥芯片，和CPU散热器附近，这样做法能更好监控到需要降温的配件，同时液晶面板上的设定温度值建议为室温温度，若设置太低，则风扇会一直全速运行，不能起到有效的节能效果）