【IT168 机箱电源频道】半个月前玩家堂对CM 690 II 进行了全国首测，这让我们更深层次的了解到了酷冷至尊这款经典机箱。由于当时正值Fermi显卡的大型评测因此装机及散热测试被推迟了，现在终于有时间为大家补充这块的内容了，在这里给大家道个歉，因为让大家久等了。

　　装机实战及走线情况

　　其实大家在下文中看见的是GX在692上的第二次装箱走线。首次作品刚刚完成尚未拍照就赶上了Fermi显卡的大型评测，为了提供平台只能将刚刚完成的作品拆掉。不过在有过一次经验之后二次的走线也轻松了很多。 

　　装机走线效果

　　GX对这次理线的效果还是挺满意的。这里我分享下走线经验：背板走线中最烦的是前置IO接口线缆以及开关重启等线缆，他们被我布置在了主板与主板安装背板之间，然后把过长的线缆从背板后拉出并塞到了机箱边框内，隐藏的较为隐蔽。

 多角度预览(点击可放大)

　　背板走线情况

　　最理想的走线莫过于“量体裁衣”，也就是根据需要把线缆接长或截短、把没用的线缆统统砍掉。但是这样做需要修改电源，电源将失去质保。因此只能想尽一切办法整理线缆了。GX把所有没用或过长的线缆通通打折并塞到了机箱的边框中，从图中可以看出线缆隐藏的比较不错。图中的红色SATA线是原装的e-SATA和顶置便捷硬盘位的数据线。

 换个角度再看下

　　CM690 II 作为一款可玩性很强的机箱，走线还有很多种方式。希望这里的走线可以给大家提供一些参考，并欢迎广大走线高手一起来发掘此款机箱的潜力。另外这里再提一下这款机箱侧板安装风扇的问题，酷冷至尊标称CM690 II 可支持最高177mm的散热器，因此如果想在侧板上方安装一个12025风扇的话，散热器只能选择低于152mm的散热器。

　　散热性能

　　作为一款 GAMING 机箱，CM690 II拥有众多风扇位和通风孔，这些配备无疑使机箱格外通透。具有优秀的散热能力毋庸置疑，但在较为平衡的风扇配置下其散热性能究竟会能到什么样水平呢?

　　测试方法

　　散热性能测试采用了Intel Core i7 920 1.312V 超频3.6G，打开超线程——4核心、8线程。这个设置正是之前所发表《谁是火云邪神 8款烤机软件评测》中的设置。烤机软件选择了Prime95，测试项目为测试项目选择了In-place large FFTs这个选项，拷机30分钟。测试中实时监测进风口的环境温度，实际温度在18摄氏度左右。

　　测试项目

　　在测试前，GX补齐了顶部空缺的那颗风扇。我们选择了一颗14cm高尔夫风扇，并将风扇转速调整到了与原装顶部风扇相同的转速。这样的配备虽然不是此款机箱最极致的散热配备，但还是能在静音和散热能力上取得一定的平衡。测试中我们将对装箱和裸机测试的温度进行对比，下图即为机箱的风道情况。

 平台运行风道示意图

测试平台

 CM690 II装箱测试

　　测试结果

　　测试结果截图(点击可放大)

　　上图为测试半小时的温度截取情况。测试结果中CPU核心的平均温度定义为：待烤机25分钟时清理EVEREST监测软件的温度曲线，记录最后5分钟的温度曲线，软件自动给出每个核心的平均温度，最后根据这4个核心的平均温度换算出CPU核心的整体平均温度，然后进行数据对比。

 CPU满载时的温度对比

　　测试结果分析

　　众所周知，一般装箱后CPU和GPU温度会比裸机时稍高，而北桥将会稍低。从测试结果可以看出，装箱后的CPU核心温度相比裸机时提高了2.5摄氏度左右，GPU温度提高了4摄氏度，北桥温度在机箱风道的帮助下有所降低，而且温降幅度比较大的。这些数据足以说明即使不是在最强的散热配置下这款机箱也能拥有较好的散热性能。如果我们补齐剩下风扇，那么散热性能将会更加强大，代价就是噪音和灰尘的增加。

　　不得不提的是，为什么基本相同的测试平台并且室温变高了的裸机测试结果相比之前某个机箱的散热测试结果低了?GX正在研究这个问题，相信不久后会给大家一个满意的答案。

　　总结

　　从以上的装机走线和散热性能测试上可以看出，CM690 II 的可玩性很强。由于这是一款新出不久的机箱，所以其完美的散热性能和完美的走线还需要广大网友去探究。