【IT168导购】Intel最新一代32纳米处理器已经逐渐上市，其中以i3 530为首当其冲，瞬间成为DIY主流装机配件的王者，以及主导了所有其他所有DIY配件发展和更新，DIY用户们在选择配件的时候务必以i3为核心，其他所有配机不得不为之服务，其中同为Intel提出的TAC2.0机箱散热规范也随之崛起，大势上正要取代传统38℃机箱的垄断地位，而台系和国外品牌的机箱已经陆续向TAC2.0过渡，国内品牌也不甘示弱，纷纷推出多款该类型的机箱，用以跟上IT市场的步伐。如何选配这类型的机箱成了DIY用户们关注的焦点。文章中即为各位读者用户们推荐多款以TAC2.0规范设计制造的机箱，且定价在200元级别，性价比上十分符合主流用户的需求。

　　传统38℃机箱流行已久，在CPU和卡板配件越来越丰富，所要求主机内部的散热性能也越来越高，而38℃机箱那套模式已经不能完全适合时下的散热要求，Intel也同时推出了机箱新的规格：TAC2.0。新规格中主要是去除了固定的CPU导风口，加大了侧板的导风面积，将以往只为CPU导冷风改成全平台化的导风设计，更好的兼顾显卡和硬盘等配件的散热。

TAC2.0区别于传统38℃设计构架

左图是传统38℃机箱导风图，右图是TAC2.0导风图