【IT168 评测】随着DIY市场和技术的成熟，玩家们对DIY产品特性的逐渐掌握，很多消费者对组建平台过程中所需要重视的众多细节问题也提出了更多更深刻的考量。而在平台“后勤保障”部分，已经越来越多DIY玩家重视起了机箱内部的散热问题。然而由于TAC 2.0散热架构技术已经日益普及，进一步提升了最新平台的CPU、主板、显卡等部件之间的散热效能。

散热，岂止关注CPU、显卡那么简单

　　然而，光是加入了TAC2.0散热架构技术，就足以满足DIY玩家的应用需求了吗？事实上不然。散热是一个需要全方位考量的问题，时下高清回放、大容量文件下载等应用盛行，硬盘往往长期处于高负荷运行状态之中，尽管当前的节能技术也在一定程度上让硬盘受惠，但事实上目前绝大部分用户都忽视了机箱内部的硬盘散热问题，硬盘长期处于高温高压的运转状态，很可能就会导致产品寿命下降，从而提升了故障出现的几率。硬盘有价，数据无价，这样的“警示”确实需要我们时刻醒觉。

　　市面上针对硬盘散热而在技术和设计上有所侧重的机箱产品并不多，而且真正的效果相信很多网友也并不踏实。今天笔者就选取了市场上一款较具代表性的硬盘散热机箱产品，与一般的机箱产品进行对比测试，看看硬盘散热技术特性的加入，到底能够给平台散热带来什么样的辅助作用。

 市场上具有代表性的硬盘散热机箱

　　笔者选取的是来自先马的冰麒麟i7机箱，该产品以“硬盘散热，我调我速”作为产品的宣传理念。在散热基础特性上，它本来就沿用了TAC 2.0的散热设计标准，下面我们来回顾一下其内部架构的特性。

　　先马冰麒麟i7采用电源下置结构，电源直接吸入箱外冷空气，可以有效地降低电源风扇转速，减少噪音，大大延长电源使用寿命。而且机箱内部布局更加合理，让风道更加通畅，有效提升机箱整体的散热性能。 

机箱内部构架－底板背面图

　　先马冰麒麟i7机箱内部采用一拉到底的五金结构设计，9个5.25寸光驱位，硬盘可以通过转接架安装在任意位置上，能够有效地协调光驱与硬盘之间的资源，充分利用机箱内部有限的空间，而且还可以安装超长显卡，满足发烧玩家对长显卡的特殊要求。

最多可以安装9个光驱安装

背板抽风风扇

下置电源结构（电源安装位置有四颗软垫上顶便于电源散热）

背板抽风风扇

预留水冷玩家必备的水冷导水孔

EMI弹片间隔要比一般机箱小，有效起到更佳的抗辐射功能

主板背板镂空,方便散热器拆卸

　　底板镂空设计，方便用户在拆装更换散热器时候，不用整块主板拆下来才能完成，只要通过拆下两边的侧板即可完成，更换硅脂，或者安装散热免除了不少的麻烦，同时镂空设计还是依照成角固架原理设计，让底板对主板的支撑承受力更强。

特制的独立硬盘散热风道

　　在硬盘散热技术部分，先马冰麒麟i7机箱采用了特别的风道设计，延续了上代冰麒麟X7/X8系列产品的专属硬盘散热设计，也同时进行了改进，增加了可调速功能，而且采用的6CM风扇，在最大转速时可达3KRMP，大风量直吹硬盘，配合金属网孔和独立风道进风，在这夏天里，让硬盘吃着冰棍度夏了。

拆下来的硬盘导风槽

可调速硬盘风扇参数：12V/0.08A

装箱后硬盘散热槽

硬盘导风散热原理图

硬盘安装示意图

 　　硬盘安装上稍微有点繁琐，需要拆下独立的硬盘架进行安装，但有了免螺丝塑料条，拆装过程也变得轻松。

我们是怎么进行测试的？

　　通过了前面这一系列的散热特性回顾，大概网友们都已经对机箱的硬盘散热特色有了理论上的大概认识，然而，效果如何说到底还是需要通过实测来表现。因此笔者在这里特意选取了一个有代表性的主流中高端平台，把它分别装置在先马冰麒麟i7机箱和普通机箱中，并通过专业软件，对平台的处理器、硬盘等进行高强度的拷机测试，然后观察平台各部分的工作状况和温度变化（尤其突出硬盘部分温度变化），用更加直观的数据去揭示冰麒麟i7的硬盘散热能力。

实测平台图

周到的平台散热设计

下置电源设计

硬盘散热风道固定扣具

测试平台如下：

实测体验机箱硬盘散热效果

　　从下图，我们可以分别了解到，在分别使用先马冰麒麟i7机箱和普通机箱的场景下，平台闲置和满载运行20分钟状态下的温度状况。

使用先马冰麒麟i7机箱，平台空闲状态硬盘温度仅为30℃（点击图片放大）

使用先马冰麒麟i7机箱，平台满载状态硬盘温度为36℃（点击图片放大）

使用普通机箱，平台空闲状态硬盘温度已达34℃（点击图片放大）

使用普通机箱，平台满载状态硬盘温度高达40℃（点击图片放大）

用好机箱硬盘实现快速降温 

 　　我们可以通过以下柱状图来更加直观地了解温度对比情况：

温度对比图

 　　从上述对比图可以看出，相对于普通机箱，先马冰麒麟i7机箱在硬盘散热方面效果较为显著，包括平台空闲和满载的状态下，使用冰麒麟i7机箱时硬盘比起使用普通机箱时，温度基本要低4℃，同时我们可以看到，包括像CPU和主板，其温度也有了一定的下降，别小看这几摄氏度的差距，在实际应用中可能就是影响平台运行稳定与否的关键。能够在TAC2.0架构上加以如此的改良，能够获得更加优异的散热效果，如此表现确实值得惊喜。

用上了先马冰麒麟i7机箱的实测平台

　　受条件所限，本次测试只是使用了先马冰麒麟i7机箱的默认散热配备进行测试，而事实上该机箱在多处仍然可以由用户自行加装散热装置，以进一步完善散热效果。这样的改良，的确给逐渐受市场同质化影响的机箱业界提供了一个技术的参考，要通过改良机箱技术特性以提升DIY玩家的应用品质享受，也许还有很多的着力点，可以让我们去发挥。