【IT168 资讯】这次曝光的采融MK-26 Pro工程版是MK-26的加强版，相比我们前一段时间测试的采融MK-26，MK-26 Pro同样针对AMD Tahiti GPU核心顶盖进行优化，但散热片的规模更加巨大，在热管弯曲方面也有所改进。

▲采融MK-26 Pro手工版曝光

　　MK-26 Pro采用了6x6mm热管的配置，整体尺寸为230x146x47mm，无风扇情况下的重量达到了590g，相比MK-26重了60g，散热片为两边不对称设计，分别是20片和44片，整体换热面积达到4670cm2。MK-26 Pro可以同时兼容12/14cm的风扇。

▲采融MK-26 Pro手工版曝光

▲采融MK-26 Pro手工版曝光

　　在散热器的连接工艺上，MK-26 Pro的热管和散热片分别镀镍后再进行拼合焊接，散热片的厚度为0.5mm，散热片与散热片之间使用扣Fin工艺，散热片间距保持在2mm，得益于散热片厚度和良好的工艺，散热片间距整体保持得很均衡。

▲采融MK-26 Pro手工版曝光

▲采融MK-26 Pro手工版曝光

▲采融MK-26 Pro手工版曝光

▲采融MK-26 Pro手工版曝光

▲采融MK-26 Pro手工版曝光

　　针对7970的顶盖，采融都是在底座加焊一块凸出的铜片来完成热量的传导工作。假如可以使用切割工艺在一块铜胚上把包含凸出部分的底座都制作出来，那整体的热阻将会更低。