【IT168 评测】我们这次开箱的X6......不是这个XD。谁说CPU的塔型散热器一定得方方正正的？CoolerMaster推出X6散热器，使用特殊的的请斜角度，吹送出的倾斜式风流可加强机壳内部对流，降低死角热气堆积现象。
▲CoolerMasterX6散热器
▲为你收获如跑车般快感
包装与配件
外盒正面有型号与产品彩图，并标示出支援的CPU脚位种类
▲散热器包装
▲侧面为详细规格
▲背面有多国语言说明与尺寸比例图
▲扣具组件
散热器总体外观风格并不算奢华，也迎合了酷冷主流散热品的定位。
${PageNumber}散热器本体
散热器本体整体外观看起来有稜有角的
▲散热器本体
▲顶部覆上塑胶造型盖，并露出一小节热导管末端
▲风扇扣具有导风效果
使用9镰叶12公分风扇，厚2.5公分，转速为PWM温控900~1900 RPM
▲散热风扇
▲风扇扣具配合散热片斜角边缘切割出来的线条
散热片经过挤压做出波浪形状，并配合上下错位做出类似蜂巢状的孔洞，据官方说法可强化风流与减低噪音
▲散热鳍片
▲重从这个角度看就很明显可以看出倾斜的状况
▲散热底座
与CPU接触面为铜底，表面经过环状打磨抛光处理，搭配6根6mm热导管将热量带走，并全面镀镍减轻氧化风险
${PageNumber}测试平台与环境
▲测试平台
CPU: Intel Core i7-3960X
Cooler: Antec KÜHLER H2O 920
Thermal Compound: Antec Formula 7
MB: ASUS ROG Rampage IV Formula
RAM: Kingston HyperX Genesis DDR3-2400 2GB*4
Graphic: Galaxy GeForce GTX 560 Ti White Edition 雪白银河
Storage: Plextor M3 Pro SSD 256GB
PSU: Antec HCP-1200W
Chassis: Lubic Open Paltform 3
Monitor: Dell U2410
OS: Windows 7 64 Bit
▲X79平台实装示意
▲安装记忆体前必须先将风扇拆下
▲不能使用带有高散热片的记忆体模组
▲对显卡插槽也有可能有影响
同时还有机会影响到标准位置的第一条扩充卡插槽，要特别别注意。
${PageNumber}OCCT烧机测试
室温25?C，相对湿度65%，全预设值裸机测试
▲实测截图
▲实测截图
▲实测截图
▲实测截图
▲实测截图
测试所得，核心最高温来到67?C
小结
倾斜式的设计在造型方面相当具有创意，实际装机时更可加强机壳内部的倾斜风流，降低气流死角并加速降热量带离机壳。
唯独需要注意的地方就是容易影响到主机板上第一条扩充卡插槽，如为PCI-E x16的显示卡插槽有机会与此散热器卡机构，消费者在选购上须多加留意。
