【IT168 评测】当前空冷散热器主流的导热方式主要靠着热导管加速热量传导效率，而热导管的数量/密度与鳍片设计则是散热器强弱的关键，但长久下来在有限的面积内可以填入的热导管数量始终有限，且热导管紧贴着CPU表面仅能以线状的方式迅速带走热量，若将热导管压平增加热皆接触面积却会降低导热效率。
▲酷冷TPC812散热器评测
新一代的均热板(Vapor Chamber)则是使用全平面的方式与热源接触，可以视作为超大型平板式热导管，完整接触热源平面，但以往搭配均热板仅能做出较为扁平的散热器，无法做出塔型散热器的样式。
▲NVIDIA GeForce GTX 590 GPU的均热板散热模组
散热器大厂CoolerMaster打破结构限制，将均热板放进塔型散热器之中，再搭配密集的热导管，打造出威勐的TPC 812散热器，来看看表现吧~
包装与配件
外盒正面右上角特别贴上Vapor Chamber特色技术的标籤，包括CoolerMaster Logo和产品名称都使用烫银色的字体
▲散热器外包装
▲外包装特性解析
▲侧面则是规格说明
▲散热器附件
满满的安装配件，支援Intel和AMD现行主流脚位。
${PageNumber}外观设计
▲出货时搭配单风扇
▲使用的是V6 GT初期搭配的不透明版海带扇，轴承面积较大
▲4 pin PWM温控设计
▲顶盖表面进行磨砂处理
▲露出可见抛光的均热板与热导管末端
▲鳍片完整紧密的包覆均热板与热导管
▲与CPU接触面使用铜製底座，包括均热板和热导管表面都经过镀镍处理
▲使用两片均板覆盖底座范围
除了均热板的加入，散热器的其他方面细节与主流塔式散热器差别不会太大。
${PageNumber}安裝过程示意
▲长度不会影响到第一条Slot
▲但挂上风扇后会就无法全部插满带有高散热片的记忆体模组
▲即使只安装一对记忆体模组也会略为压迫到
▲解决方案就只有将风扇挂在另一侧
散热器并不难安装，只要对上述问题稍作留意即可。
${PageNumber}平台烧机实测
硬体配备
CPU: Intel Core i7-3770K Retail @ 4.8 GHz
Cooler: Cooler Master TPC 812
Thermal Compound: Antec Formula 7
MB: ASUS ROG Maximus V Gene
RAM: Corsair Vengeance DDR3-1866 4GB*4 @ 2400 MHz 10-12-12-30-2T
Graphic: NVIDIA GeForce GTX 690
Storage: Plextor M3 SSD 256GB
PSU: Antec HCP-1200W
Chassis: Lubic Open Paltform 3
Monitor: Dell U2410
OS: Windows 7 64 Bit
▲室温26?C，相对湿度72%，采用LinX烧机
▲核心最高温来到96?C
小结：
由于Ivy Bridge 22nm製程将晶圆面积缩小，但同时也提升了热密度，因此超频之后的热量非常惊人。而使用均热板的Cooler Master TPC 812还是可以将4.8GHz/1.35V的i7-3770K温度压制住，并且可以通过LinX烧机。
目前通路售价约在2千元出头，有空冷超频需求的朋友可以多多参考!
