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又见无风扇玩物 全汉500W金牌网友评测

  【IT168 评测】最近都在忙工作,由于工作性质的关係,这两年来研究跟看的东西都偏向主机版。不过身为一张Fanless的玩家,还是多少会关注有关PSU,Case,Cooler之类的东西(是说这几年我玩Audio玩的比较多,虽然都是些便宜货色XD)会玩到这颗,是因为去年九月多参加PTT电虾版版聚时FSP介绍的,废话不多说直接看图。

  外盒,再次拿出我的XS出来当比例尺,还真的是很大一盒。 

全汉500W金牌电源拆解
▲电源包装

  内容物,PSU+说明书+贴纸+三条束线带+四颗手转螺丝+六条模组化线材,半模组设计,除24PIN外都模组化,可接CPU12V(4+4pin) VGA 6+2pin*2 SATA*5 大4pin*4 小4pin*1,线材有包覆PVC(应该是PVC吧),作成扁平状方便整线外,也可以多点保护。

全汉500W金牌电源拆解
▲电源全副配件,只是包成这样还真的有点丑XD

  PSU本体,特殊的箭型开孔及涂料,据说热交换效率比一般蜂巢式开孔来的好

全汉500W金牌电源拆解
▲电源外观

  另一面,基本上能多开孔就开孔,模组化接头也有标籤说明,小地方有用心 

全汉500W金牌电源拆解
▲电源模组接口

  输出功率标示,除了各路输出最大电流外,特别加注双路12V的输出设定,真的有在用心 

全汉500W金牌电源拆解
▲电源铭牌

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豪华用料全面解析

  主要架构分怖,这颗是LLC+双路12V同步整流+PWM DC/DC,高效率PSU不少都是用LLC拓朴 

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▲电源内部架构

  AC座上焊上了x+Cy+洩放电阻,左边继电器配背面的IC作切换洩放电阻,增加低瓦效率,中间是EMI,右边大颗散热片则是桥式整流LL25XB60 600V 25A,用料真好。

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▲EMI电路部分 

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▲用来作切换的IC是Power Integrations CAPZero CAP04DG

  PFC电感及控制子板,实在是拍不出来囧;底下的BOOST电容是NCC KMQ 220uF 450V*2
PFC controller用的是英飞凌CCM PFC ICE2PCS02(Google找来的)

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▲PFC电感及控制子板

  为了增加待机的效率,在PFC上加PI SENZero SEN013DG,切换PFC的高压检测电阻 

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▲PI SENZero SEN013DG

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 细节做工别具用心

  PFC MOS用了三颗ST STF22NM60N,整流二极体是CREE C3D04060 Schottky Rectifier

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▲PFC MOS

  LLC控制子版,用的是CM6901兼同步整流控制,这颗也可以作成SRC架构(串联共振)

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▲LLC控制子版

  LLC电路,由于这颗是LLC的变化型,功力不够不知道要怎麽分析XD,串联两颗PP的是谐振电容,另外在谐振电感上外加散热片帮忙作散热,由于12V的MOS作在背面,所以又另外焊了三片散热片帮忙散热。

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▲LLC电路

  12V输出使用CAPXON PL固态+NCC KZE作C-L-C π型滤波,12V1另外拉线到DC/DC模组,另外模组化的接头是直接焊在PCB版上,相较于拉引线到子板上,这是比较好的作法。

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▲12V输出

  POWER MOS每路使用一点英飞凌OptiMOS IPD036N04L作同步整流,40A Rds=3.6Ω除了用另外用散热片散热外,还加导热硅胶利用机壳作散热。

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▲POWER MOS

  保护IC是grenergy GR8323N,提供4组OCP OTP等等保护后面的铁套底下是DC/DC子版,使用ANPEC Buck PWM APW7159,将12V转成5V/3.3V。

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▲保护IC

  背面PCB,大量舖锡增加耐电流,整体製程看起来还不错,后面的壳上面一块一块的就是导热硅胶。

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▲背面PCB,

  由整体及设计来看,我个人是觉得这颗算相当不错的PSU,光Fanless就先加十分(误),Fanless本来就不好作,何况是高瓦数的Fanless PSU,看得到在散热这块很难解。

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