【IT168资讯】针对追求静音散热应用的用家， SilverStone 最新推出新款型号水冷散热器 TD03 ，以银色及白色设计，令外观更鲜明吸引，加大底部散热铜底面积令吸温效果更快，配合散热冷排上铝鳍片的新设计，令冷排更坚固，并针对冷排设计选用新款风扇扇叶，能够加强风量及减少声噪，结合不同设计令散热效能亦得以提升

▲SilverStone 首款一体式水冷

　　一般情况下提及到 SilverStone 这个品牌，用家可能会联想到 SilverStone 所推出的机箱及电源供应器，经过多年的经验， SilverStone 现时已经成为不少玩家认知的品牌。时至今日， SilverStone 为再进一步加强 DIY 市场的实力，近日推出 SilverStone 首款一体式水冷 TD03 ，让品牌进入新一里程。

　　SilverStone 今次首推品牌旗下第一款一体式水冷产品，设计当然不马虎， TD03 一款一体式水冷以单排 120mm 散热冷排设计，主要针对 HTPC 小型机箱或一般功耗不高的平台使用，能够取代风冷散热在声噪方面的缺点，令平台运作时能够更宁静。

　　设计及外观上与一般市面上产品与别不同， TD03 以白色及银色为主要色调，令外观及感觉上更为突出，水冷处理器接头全部以金属打造，外壳以银色铝金属作为物料，顶盖以拉丝处理，侧边外框就打磨至光滑，两者形成对比，十分抢眼，底部处理器接触面以铜作为导体，能够有效及快速地把处理器表面热力吸收，传导至另一边水冷液。

▲水冷头以全铝打造、以拉丝及光滑两种设计形成对比

　　用作传导水冷液的喉管就以白色设计，选用常见软身的百摺胶喉，喉管直径约 10mm 。现时大多水冷产品均会选用这类设计，一方面能够让喉管维持坚挺，不会无故接触到风扇等零件，另一方面亦能够迁就安装水冷排的位置，进行屈伸及转变方向，而同时不会令喉管产生摺痕，因此现时在一体化水冷中较常见。

水冷冷排方面，採用 120mm 设计，厚度约 45 mm ，属于俗称「厚排」的设计。冷排边框同样离不开以铝金属物料设计，同样有助传导及带走热力。冷排中间的铝片设计有别于其他产品设计，一般水冷冷排会以铜或铝压成扁身水道，中间以 S 型方式焊上铜或铝片协助带走热力。

但 TD03 设计不同，採用类似塔式风冷的设计，把扁平状的水道直接穿过铝鳍片，令接触位置增加，铝鳍片边沿修剪成波浪形状，对空气流通亦有一定帮助。同时，铝鳍片亦比较坚固，传统水冷冷排中间的 S 型薄鳍片受到碰撞时会被压曲变形，但 TD03 的冷排因用料较厚身，受到碰撞时亦不会轻易变曲及变型。

▲( 左 ) 白色喉管直径约 mm ( 右 ) 冷排边沿同样以铝金属包裹

▲冷排物料较厚、而且焊接方式较一般产品不同

　　一套完整的水冷设备，散热风扇当然不可缺少，附 TD03 会附有 2 组 120mm 散热风扇，以黑框白扇叶设计，改用九组风扇扇叶设计以提升风量。同时每一片扇叶都设有特别坑纹，用作减低空气切入时的声噪。风扇设有有 PWM 控速功能，能够以 1500RPM 至 2500RPM 运转，让平台在温度较低情况下以低速运转，维持静音。

　　TD03 支援 INTEL 2011 / 1155 / 775 、 AMD FM2 / AM3+ 等平台处理器，需要加装背板防止底板受损。安装过程亦不太複杂，只需先装上合适背板及锣丝母，套上水冷装置后以弹簧锣丝固定即可。

▲( 左 ) 120mm 风扇设有九块扇叶 ( 右 ) 扇叶设有不同坑纹减低声噪

产品测试

　　利用 INTEL Core i7-3770K 处理器平台，并超频至 4.4GHz 进行测试，利用 SP2004 进行烧机，并同时开启 8 个 SP2004 令处理器完全满载。编辑部同事先安装一把 120mm 风扇，并透过 BIOS 设定，把风扇转速恆定至 1500RPM 作测试，一方面能够降低声噪，另一方面亦能够为水冷作一个压力测试。

▲测试结果

　　经过超过 15 分钟的烧机程序， Core Temp 测温软件量度出烧机过程中，最高温度约 89°C ，比一般情况略高，但对电脑平台运作影响不太大，同时，一般电脑平台亦不会长时间满载，因此相信用家在超频情况下使用， TD03 都能够压抑着处理器发出的高温。

编辑评语

　　TD03 属于 SilverStone 首款的一体式水冷，设计的确让人有点惊喜，除了颜色打破沉闷外，改用全铝水冷头亦令产品加分。测试结果亦证实即使只有一组 1500RPM 的风扇都能够抵抗 Core i7-3770K 4.4GHz 的高温，相信应用至一般 HTPC 或中阶平台用家身上亦没有问题。