【IT168 评测】Sapphire 品牌对一众用家来说并不陌生，不过大多会令人联想绘图卡产品，其实除此之外， Sapphire 还有推出不同类型产品，其中最近推出 Vapor-X CPU 散热器，透过均热板设计取代一般直接传导，加上 4 组铜热导管及 Dual-X 风扇，令处理理能够保持最适温度。

▲蓝宝Vapor-X CPU散热器

均热板原理，传导热能更快速

　　Sapphire 过往在绘图卡市场推出不同产品设计，其中在高阶款式上提供 Vapor-X 型号， Vapor-X 是利用 Vapor Chamber 均热板技术作为散热的特色，均热板其中一个优点是热能传导比一般纯导热管较快， Sapphire 于是就把这个技术套用至绘图卡散热设计上。

▲蓝宝Vapor-X CPU散热器

　　经过多年来不同的产品设计及技术改进，现时 Sapphire Vapor-X 产品及散热能力亦有一定水平，于是利用 Vapor-X 的优点及功能，应用至电脑平台的处理器散热上，推出 SAPPHIRE VAPOR-X UNIVERSAL 。以导热板的快速传导热力优势把处理器保持最适温度，令整套电脑平台都不受热力困扰。

　　SAPPHIRE VAPOR-X UNIVERSAL 外形及体积上都有一定「份量」，散热器高度约 164mm ，需要大型机箱才可顺利安装，整个散热器都有黑色塑胶外壳，加上蓝色 LED 灯光，显得十分型格。

　　底部与处理器接触部份以均热板设计，面积约 50 x 50mm ，均热板以铝合金设计，表面经过初步打磨，作为散热器及处理器的第一个接触面。一般情况下，在传热效能上均热板比热传导管更有优势，传统热传导管只能把热力单一方向传导至较低温地方，但均热板除了可向上外，热力亦可向四周部份散开，令热力更快带走。

　　经过均热板快速吸收及传导热力后，上方就紧连住 4 组直径 7mm 铜导热管，表面镀上保护层。 4 组导热管沿两边向上伸延，把热力传导至铝鳍片，透过大面积表面把热力传走。

▲( 左 ) 均热板经初步打磨、光滑度一般 ( 右 ) 连接四组铜导热管、带走热力

▲均热板能够四方八面散走热力、效率亦比单靠铜导热管高

　　铝鳍片上方设有黑色塑胶外壳，加入蓝色 LED 灯光，令外表更抢眼。附有两组 120mm 散热风扇，以特制扣具把风扇紧扣在铝鳍片上，安装及拆卸亦同样简单。风扇以 500RPM 至 2200RPM 运行，支援以 PWM 方式控速，声噪最高约 40dBA ， 亦设有蓝光 LED 衬托整个散热器。

　　支援 INTEL 及 AMD 平台，并附有合适扣具，安装过程尚算简单，透过一组锣丝把处理器背板稳固，加装支架及稳固锣丝，把散热器直接安放及上紧锣丝便可。

▲风扇扣具易拆易装、方便清洗更换

▲( 左 ) 装上背板后利用锣丝将托架稳固 ( 右 ) 散热器同样以锣丝压实处理器

产品测试

　　对于一般用家来说，散热器最重要是能够把处理器维持较低温度，一方面能够令硬件更长寿，另一方面亦能够令风扇减慢转速，降低声噪。而对于追求超频或时脉的用家，就会希望散热器能够快速传走热力，令处理器不会因过热而造成故障。

　　编辑部同样地利用已超频至 4.4GHz 的 INTEL Core i7-3770K 处理器来进行烧机测试，分别运行 SP2004 及 INTEL Burntest ，在 SP2004 测试中，平均温度大约 82°C ，而 INTEL Burntest 测试中，温度就十分惊人，大约有 89°C 的高温。

　　接着编辑部一尝超频至 4.8Ghz 进行测试，虽然在 4.8GHz 下能够顺利进入 Windows 介面，但当进行大约数分钟烧机程序后，系统就自行重启，无法完成测试。最后，平台能够以 4.7GHz 顺利进行 SP2004 烧机测试，而温度就大约徘徊 89°C 至 94°C 之间，成绩尚算不错。

▲INTEL Core i7-3770k 在 4.4GHz 下完成 INTEL BurnTest 、最高温度约 89°C

▲最终能够在 4.7GHz 及稳定下完成烧机测试、最高约 94°C

编辑评语

　　SAPPHIRE VAPOR-X UNIVERSAL 外型及设计都给予用家一种「高阶」感觉。虽然 SAPPHIRE 首次推出处理器的散热器，但效能亦不俗，虽然採用均热板会令成本及售价上升，但对于高阶或有需要的用家来说亦问题不大。

　　声噪方面不太高，而且安装过程亦算简单，不论 AMD 或 INTEL 平台都只需沿用同一套扣具，对用家来说亦不会因此而溷淆扣具。均热板经初步打磨，并未有进行抛光等程序，如均热板能够加工至光滑，相信对温度亦有一定帮助。