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散热兼容再升级立人ITX机箱新品D5曝光

  【IT168 厂商动态】传统PC机箱市场的没落和ITX主板、迷你PC的兴起,迫使机箱厂商的争夺焦点两极分化:一是向高端游戏机箱、巨型全塔机箱方向发展;而另一主流方向便是向迷你机箱、全铝精品机箱发展,迷你小巧的精致机箱,是广大DIY、家庭影院、单位办公等用户的最爱和选择!

  小机箱专家,E.mini/立人最新推出了一款全铝M-ATX机箱E-D5,主要以良好的兼容性和超强的散热等特性作为主要亮点,主要面对广大DIY迷、“小钢炮”MOD迷等渠道用户和群体!

散热兼容再升级立人ITX机箱新品D5曝光
▲立人全铝新品机箱E-D5

  在外观和材质方面:D5采取的是1.5mm的全铝拉丝、阳极氧化铝板,视觉上有着强烈的金属质感冲击,手感上,则有着“丝丝”般的顺滑。机箱总体结构和之前的E-M5类似,但在尺寸和细节优化方面有所提升和加强。前面板布局与M5类似,左上角为电源按键和USB、音频模组,USB依然为一个3.0加一个2.0,用户可自行选配、更换为两个USB3.0。

散热兼容再升级立人ITX机箱新品D5曝光
▲立人全铝新品机箱E-D5

  D5的尺寸约为222(宽)*277(高)*248.5(深)mm,而M5的则是222(宽)*275(高)*243.5(深)mm,尺寸的优化,使D5超越M5,可安装不超过24.5cm*24.5cm的所有M-ATX主板和mini-ITX主板,支持安装ATX规格电源,支持全高独立显卡安装。在独立显卡的长度兼容上也进一步加强,约可增长到27cm。

  在散热设计上:最大的优化是在顶部预留了一个12cm的风扇位,可自行选配安装一把12cm的风扇往外排风,配合底部镂空的底板,可在机箱内组成一个直立、通畅的散热风道。另外,在电源的散热上,侧板为电源独立开有散热孔,专为电源进入冷空气散热。

散热兼容再升级立人ITX机箱新品D5曝光
▲立人全铝新品机箱E-D5顶部风扇位

散热兼容再升级立人ITX机箱新品D5曝光
▲立人全铝新品机箱E-D5

  在后部扩展上:D5取消了之前M5的两个6cm风扇位,只保留有散热孔和显卡上方的一个6cm风扇位,取消了大4pin和SATA接口,预留了2个COM口个2个wifi天线安装孔,而PCI扩展槽增加到4条,对外扩展能力进一步加强!主板的安装方式和M5类似,由两根SECC钢条加钢柱固定。

散热兼容再升级立人ITX机箱新品D5曝光
▲立人全铝新品机箱E-D5

  而在箱体的连接上:上下盖和四个侧面的连接做了进一步加强,上下盖与前后右三侧面的连接处各增加一枚螺丝固定,只有需要经常打开机箱的左侧面,没有用螺丝与上下盖固定。在机箱的底板上,依然附带硬盘架功能,可安装2个3.5寸或者3个2.5寸的硬盘,也可以选配立人的硬盘架,安装更多的硬盘。底板上依然安装有4个脚垫,脚垫的横截面积加大不少,高度降低,令机箱的摆放更为稳固,也更为美观。

  总结:E.mini/立人在小机箱、全铝精品机箱的追求上,一直走在了行业的前列,并不断推陈出新,优化升级和完善,全心全力为大家打造最满意、最精致、最完美、最强大的迷你机箱!E-D5,无论从极致的全铝拉丝材质,还是从直立、通畅的优秀风道散热,还是强大的标准硬件兼容等,在小机箱界都无出其右!另外,据立人官方消息,E-D5以及后面即将推出的E-D3等D系列全铝机箱,会有一个惊爆的价格和大家见面!我们拭目以待!

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