【IT168 厂商动态】2013年是迷你全铝机箱的流行年，笔者的办公电脑，在今年6月的时候换了台乔思伯的V3+机箱，感觉200元的全铝机箱质感已经不错;12月份，立人上市了一款新品E-D3，性价比更高，笔者选了168元的红色版本，顿时给人眼前一亮!
▲包装对比：上为D3，下为V3+
两款机箱的外包装都很相似，V3+已用半年之久，包装还在，D3的包装大些。型号已在外包装上标注，颜色是圆形金色贴纸。V3+的型号和颜色是打印的小贴纸，贴在包装箱右下角。不知是否D3是全新的缘故，外包箱比V3+硬很多。
▲拆开包装：白色为V3+，红色为D3
在高度上，V3+的包装高于D3的包装，而机箱体积是D3比V3+稍大，包装内，两个机箱上下都有珍珠棉保护，D3有一个单独的牛皮纸零件盒，螺丝包、安装说明书、保修卡等其他配件都在这个盒子里面。
▲办公桌上的全铝迷你机箱，白色为V3+，红色为D3
两款机箱的兼容性大致相当：ATX电源、ITX主板、全高显卡(此处为办公PC，无独显)，标准3.5寸或2.5寸硬盘等。
▲办公平台合影，白色为V3+，红色为D3
两款机箱的装机过程对比，会在下一篇文章给大家奉上。
▲两款机箱后部对比，红色为D3，白色为V3+
两者在体积、结构上较为相似，因此，两个机箱的扩展、兼容性较接近。E-D3后部预留了双wifi天线位、双com口，显卡位有6cm风扇位，为显卡、硬盘加强散热。
▲两款机箱后部对比，红色为D3，白色为V3+
两款机箱的左侧面差异最明显，V3+几乎整面布满了网状散热孔，一定程度上缓解了整个机箱的散热压力，但是，防尘是个问题;E-D3只在电源位置开有散热孔，为电源独立进风散热，不影响机箱内部的整体散热和风道。
▲两款机箱前面板对比，红色为D3，白色为V3+
两者前面板都十分简洁，仅有一个电源按钮模组，整合硬盘、电源指示灯，V3+为铝质圆形CD纹按钮，位于下方中间位置;E-D3为椭圆形CD纹按钮，位于左上角。比较有个性的是E-D3的电源LED灯为正白色，不同于大众化的蓝色LED，彰显个性。
▲两款机箱前置扩展对比，红色为D3，白色为V3+
两者的前置扩展一致，都有一个USB3.0接口、一个USB2.0接口，一组音频输入输出接口。不同的是V3+的位于机箱右侧底部，E-D3的位于机箱顶部。V3+的机箱顶部无任何多余设计，E-D3顶部中间有12cm风扇位散热孔，如此设计，在为机箱整体散热提供便利的同时，也对机箱的防尘提出了考验和要求。
▲两款机箱底部对比，红色为D3，白色为V3+
两者的硬盘都安装在底部，底板都布满散热孔。都可以安装一个3.5寸硬盘加1个2.5寸硬盘，或者两个2.5寸硬盘，两者都有4个脚垫，D3的更大气、更高端，也更稳固。
▲两机箱脚垫高度对比，红色为D3，白色为V3+
D3的脚垫更高些，对底部硬盘、显卡的散热更有利。
▲两款机箱内部对比，红色为D3，白色为V3+
两款机箱的结构差异也比较明显，D3为六面可拆卸，更适合DIY组装、改造，V3+为3面一体，上下盖、左侧面可拆卸，顶部螺丝为内部固定，不可从外部拆卸。D3的主板固定有加固的SECC钢条，V3+的主板固定螺柱直接嵌入在铝板上。V3+的前置模组都在显卡尾部位置，可能和显卡的安装有一定冲突，D3的在左上角，基本不会和机箱内任何硬件的安装位冲突。
▲两款机箱顶部对比，红色为D3，白色为V3+
E-D3顶部中间有12cm风扇位，可安装一把12cm静音风扇在两条铝质横梁上，结合底部散热孔，可自下而上形成一个通畅的直立散热风道，散热性能大大加强。而V3+无任何多余装饰。
外观综合点评：
两款机箱都是小巧迷你的，桌面型全铝机箱，都有着时尚、靓丽的外观。V3+是上市较早，早已得到大家肯定和喜爱的全铝机箱产品，但是难免存在一些细节上、结构上的不足之处;而E-D3是立人电脑刚上市的全铝机箱新品，在结构上、处理工艺上、散热设计上等有许多创新、优化之处，但是要得到大家的一致认可和喜爱，还需要得到时间的认证!让人欣慰的是，E-D3具备超强的性价比，相信很快会成为迷你全铝机箱市面上的新宠!
