实测平台

 

 　　我们本次测试所采用的CPU为QX9770、主流的映泰I45主板、海盗船DDR800 2Gx2组成双通道模式，应用西部数据640GB作为存储硬盘、酷冷天尊550作为电源输出，配件不同的是我们分别选用了代表电源上置架构的长城至尊翼龙、电源下置架构的酷冷开拓者、静音设计的盈通9600GT显卡、公版涡轮散热的ATI HD3850显卡、直吹式散热的微星GTS250、塔式设计的极冻酷凌5710+以及直吹式结构的九州风神阿尔法400Plus。

　　主要通过不同的机箱、显卡以及CPU散热器，组成12个不同的搭配组合，通过实测数据来体现不同散热方式的配件对温度带来的影响，并且从这些温度数据中得出哪种搭配才是非常好的的。

测试过程介绍 

 下置机箱封箱游戏实测

 　　平台设置全为默认，即CPU EIST节能技术开启。正常开机之后，我们将会让平台在满载下运行15分钟，再待机15分钟后读取相应配件温度，读取完毕立即开始《使命召唤》的正常游戏模式，试玩45分钟，最后读取各配件的最高温度。测试全程，CPU依靠RealTemp进行温度检测，而主板、硬盘方面我们应用Everest的温度检测功能进行读取，显卡的温度读取则依靠Rivatuner软件，至于电源温度方面，我们采用了红外线测温枪对电源出风口进行温度测试。