我们的测试方法

　　通常我们是这样来测试散热器性能的，保持室温一致和平台一致，装上散热器后运行测试软件记录CPU核心温度，比较不同散热器下的温度来评定其优劣。这样的方法确实很简单直观，但是对于时间跨度较长的横向评测来说，室温的控制比较有难度，即便是0.5℃的差别也会影响到结果公正性。

　　5.1 如何衡量散热器的性能

　　怎么样才能更科学地准确地衡量散热器的性能呢？英特尔其实有一套方法来测量的，最终用热阻大小来定量描述散热器的性能。

　　热阻表示物体对热量传导的阻碍效果，指物体持续传热功率为1W时，导热路径两端的温差，与电阻非常类似，单位为℃/W。热阻显然是越低越好。对于 某一个平台而言，散热器本身的热阻是固定的，但我们是很难精确去计量其具体大小，因为风扇转速、环境温度和导热介质（硅脂）对结果影响很大。

英特尔文档中关于热阻的图解

　　在英特尔的设计规范中，对热阻作了详细说明：

　　　Ψca = (Tc – Ta) / Pd

　　　Ψca = Ψcs + Ψsa

　　其中，Ψca表示总热阻，包括Ψcs（接触热阻，也就是处理器表面到散热器底部的热阻，这部分主要是硅脂的热阻）和Ψsa（散热器到环境的热阻），Tc指处理器IHS表面中心点的温度，Ta指散热器的环境温度（机箱内 散热器风扇附近的入口温度，不是机箱外的室温），Pd指处理器的实际功耗，注意并不是TDP值。

Tc指处理器IHS表面中心点的温度

　　英特尔规定，在一定的环境温度下，处理器表面最高温度是有上限要求的，比如B3步进（TDP为105W）的Q6600，规定在环境温度为39℃时，处理器表面温度不得超过63℃，改进后G0步进（TDP为95W），最高表面温度不得超过71℃。

　　按照上面那个公式，对于B3的Q6600，总热阻Ψca=(63-39)/105=0.228℃/W，也就是说在散热设计上，散热器的热阻+硅脂的最大热阻不得高于这个值 （通常硅脂的热阻<0.05℃/W）。

　　因此需要得到Tc、Ta和Pd数据，就能计算出散热器的总热阻（包括有硅脂热阻），对于同一种硅脂，相同的涂抹方式，其热阻可以看作是完全一样，这样可以通过总热阻来衡量不同散热器的性能好坏，热阻越小则散热器的性能越强。