【IT168机箱电源频道】2006年Intel推出了首款酷睿架构（Conroe）处理器，E6300为Intel赢得了高端处理器领域的战役，继这一役之后，Intel每一年都会针对芯片进行更新。2006年65nm Conroe—2007年45nm Penryn—2008年45nm Nehalem，三年来坚持不懈的更新让Intel时刻领先于对手，并且Intel这份努力为处理器发展史作出了巨大的贡献。
整合GPU是32nm处理器最大的亮点
DIY玩家们早已习惯了Intel每年11-12月份进行Tick-Tock更新，而本应在2009年末与我们见面的32nm制程17款处理器，延迟到了2010年1月8日。虽然32nm处理器发布会要到明天才开始，但读者们还是可以通过《以智变 应万变 Intel新酷睿CPU首发测试》文章了解新产品的性能，从Intel的市场策略来看，即将发布的多款32nm处理器全面接替原有的LGA775 Core 2 Duo/Quad系列产品，从细分的I5与I3分别统领CPU中端与低端市场。
32nm处理器相关价格列表
从产品参数与价格列表来看，即将发布的多款32nm处理器均不是Intel旗舰级产品，但凭借更佳的整合能力更平民的价格，32nm平台有望在2010年统一主流市场。笔者相信众多玩家看完评测之后，都想升级或者购置32nm新酷睿平台，但新平台的散热设备选购方面有哪些需要注意的地方呢？旧有的散热器与机箱又能否适用于32nm平台呢？以下我们将会深入分析32nm平台的散热需求，并且根据不同的用户进行相应的产品推荐。
32nm处理器的高主频=高性能
即将发布的多款32nm处理器中，I5-661与I3-530是最热门的两款型号产品，其中i5-661型号处理器整合了频率高达900MHz的图形核心，这也是现阶段I5处理器中视频性能最强的一款产品；虽然I3-530并不支持睿频技术，但其拥有2.93GHz高主频与低于千元的价格优势，况且整合GPU功能的I3-530搭配H55主板，基本可以满足低端用户的显示需求。
Core i5-661默认频率为3.33GHz
Turbo Boost模式下的I5-661
Intel Core i5-661默认频率为3.33GHz（外频133、倍频25），而开启Turbo Boost（睿频技术）后，i5-661单核心频率可高达3.6GHz（倍频提升至27），拥有双核四线程的Core i5-661在性能方面领先于同价位对手，并且其性能足以满足中端用户的需求。
32nm处理器高性能但不太热
根据我们对32nm处理器的温度测试，15度室温采用Intel LGA1156原装散热器环境下，默认频率的i5-661(es)待机温度为42℃，满载温度最高是69℃；而同样的测试环境与散热设备，i3-530待机温度则是39℃，满载温度是58℃。
轻松稳定超频4.5GHz
根据各家媒体的超频幅度来看，基于32nm制程的Intel Core i5处理器都能够稳定超频至4.5GHz。如上图的测试平台，Core i5-661搭配COGAGE TURE SPIRIT（约350元的散热器）+映泰TH55XE主板，超频至4.5GHz运行ORTHOS 100%拷机20分钟，CPU最高温度仅为64度。
整合GPU功能会否让CPU的温度骤升？
虽然基于Clarkdale核心的新产品是采用了先进的32nm制作工艺，但是CPU内部整合了45nm工艺的图形核心，这样的整合设计会否让CPU温度骤升呢？以往处理器一个内核=1个发热源，而现今32nm处理器拥有一颗32nmCPU内核+一颗45nmGPU显示核心，当采用整合的GPU进行视频解码时候，很多用户都会认为32nm相比45nm处理器将会出现1+1>1的散热情况。
1+1>1真有此事？还是我们多虑了？
根据Intel 32nm处理器的技术文档透露，Clarkdale/Arrandale核心内置的GPU是基于GMA X4500HD图形芯片改良而来，由于这颗GPU支持Intel独家Clear Video HD高清解码技术，我们采用软解码方式播放H.264、VC-1等格式视频时，CPU温度并没有明显的提升。
虽然32nm处理器内置的这颗GPU仍然是采用45nm工艺，但是现时的高清视频播放应用对于这颗整合GPU来说，仅算是小型负载，较小的热量完全没有影响到处理器的温度表现。值得一提的是，CPU一直都是整机最大的发热源，凭借先进制作工艺，32nm I5/I3相对比45nm四核心处理器有明显的低温优势。
Intel带动整个业界在变，包括机箱也得变！
自从LGA1156平台诞生，主板的布局、散热器扣具、内存配套产品甚至连机箱散热方案也在改变。笔者还深刻记得2009年9月8日的“智i双雄 芯动加速 2009英特尔酷睿i7/i5发布会”，Intel除了发布LGA1156的处理器之外，多款P55主板也亮相了，但我们有没有留意到，大部分P55主板上都缺少了传统的北桥芯片。
传统P45与P55主板对比
笔者已经习惯了主板具有南北桥设计（即两个芯片），但Intel在上年9月发布的Lynnfield I7/I5处理器整合了内存控制器、PCI-E总线控制器，CPU整合了以往的北桥芯片大部分功能，现在的P55单芯片更像传统的南桥芯片。
32nm平台更迎合未来需要、并且证实单芯片设计的延续性
两年前，AMD与NVIDIA就推出过单芯片设计的主板，但由于某些原因而导致单芯片设计无法延续下去。P55的诞生再次让单芯片设计成为亮点，主板产品从传统的双芯片组过渡到单芯片设计，作为先驱者的Intel P55主板多少让人联想起单芯片设计曾经消失的境况。
已上市的映泰TH55XE主板
华硕H57主板
专为32nm处理器而设的Intel H55与H57主板即将上市，单芯片设计的延续无疑加强了消费者对未来整合主板的信心。每逢Intel有新处理器与主板发布，其他配件设计也会相应进行改良。
P45-P55-H55三款主流主板的细节尺寸对比
从P45-P55-H55的变迁，我们可以看到转向单芯片设计之后，CPU插座与PCI-E插槽的距离大大缩减，并且细致留意一下，可以发现CPU插槽稍微向右下靠拢。在主流LGA775平台上有三大发热源，分别是CPU、北桥以及显卡；而LGA1156平台，发热源只剩下CPU与显卡，至于P55单芯片的发热量并不高。
尽管新式主板在细节设计方面只有小改进，但是发热源的减少以及位置的改变，注定了旧式Intel CAG1.1机箱标准不能应用在新酷睿平台。现今最新的机箱标准是Intel 2008年发布的TAC2.0，这也是新酷睿平台机箱非常好的的设计方案。
38℃机箱曾是业界传奇
2003年末，由于Prescott核心的Pentium4与CeleronD处理器发热量惊人，为了能够为这系列处理器提供一个较低温的工作环境，Intel专门制订了全新的机箱散热标准规范CAG1.1（Chassic Air Guide）。根据Intel的官方信息，在35度的室温环境下，遵循CAG 1.1制作规范的机箱可以确保CPU周边空气温度保持在38度，散热性能明显优于传统机箱的Intel CAG1.1规范机箱逐渐被人们称为“38度机箱”。
传统38℃机箱
正因为CAG1.1标准的机箱对主流平台有较为明显的散热提升，38℃机箱成为了大众消费者一致的选购目标。
38℃机箱缘何会被淘汰？
既然Intel新制定的机箱散热标准规范TAC2.0在2008年已经存在，但为什么08年-09年末没有得到兴起呢？最大的原因在于当时主流平台仍然是基于LGA775架构，刚推出的45nm工艺Lynnfield I7/I5处理器+P55主板组合定位中高端市场，无法在短时间内影响主流用户更新平台，老式38℃机箱对当时的主流平台散热性能甚至要优胜于TAC2.0标准机箱。
1月8日发布的17款32nm处理器当中，定位中低端市场的i3系列处理器不仅具备强劲的性能，配合内置GPU性能以及超低功耗优势，i3处理器将会加速新酷睿平台的普及速度，有望在2010年内实现普及32nm平台。前文有提及过Intel机箱散热规范TAC2.0是新酷睿平台机箱非常好的的设计方案，以下我们将会通过实装来证明38℃机箱面临淘汰的最大原因。
传统38℃机箱侧板半透明图
我们采用了市售的映泰TH55XE主板+GTX260显卡直接装上传统的38℃机箱，通过侧板半透明图基本可以了解到相关的问题：1.传统38℃机箱的CPU导风孔位已经无法与CPU相对，CPU导风槽还会阻碍到散热器的安装 2.CPU与PCI-E插槽的距离缩短，显卡通风孔有限度地辅助显卡散热。关于Intel CAG1.1标准无法适用于新酷睿平台的细节解说请看《38℃机箱老矣 深入解析TAC2.0标准优势》
Intel TAC2.0机箱侧板设计特点简介
Intel TAC2.0与CAG1.1两大标准最大的差异在于侧板的细节设计，传统的CAG1.1标准机箱CPU导风槽会阻碍到新酷睿平台安装散热器，在全新的TAC2.0机箱产品当中已经完全取消了CPU导风槽；未来主流的H55与H57主板芯片组主要分布在主板右下角，而显卡插槽往上靠拢，这意味着两大发热源相互靠近，针对以上的热源分布，TAC2.0机箱侧板开始采用大面积通风孔设计，面积足以覆盖CPU散热器、CPU供电模块以及PCI-E槽。
侧板大面积通风孔是TAC2.0标准机箱的特色
Intel推出32nm平台可以说是TAC2.0标准机箱全面进驻市场的契机，单芯片方案将会成为未来主板的标准设计，整合度更高的设计方针也非常符合PC体积越来越小的定律。至于采用32nm平台搭配高功耗显卡的话，TAC2.0标准机箱将会是消费者非常好的的选择。
相关文章导读：38℃机箱老矣 深入解析TAC2.0标准优势
打算升级至新酷睿平台的旧式机箱DIY方法
经过上述内容的解析，笔者相信大家基本了解到传统的38℃机箱并不适合新酷睿平台的原因。如果你是打算升级至新酷睿平台，那原来的旧式38℃机箱必须要拆除CPU导风槽，才能正常安装CPU散热器；倘若你是一位对散热性能要求较高的DIY玩家，那只能通过手工改造机箱侧板的通风面积，打造出最适合自己的机箱。假如你已经下定决心要更新机箱或者购置新酷睿平台，那就要留意以下推荐的TAC2.0机箱产品。
新酷睿平台超值TAC2.0机箱推荐
航嘉暗夜公爵（零售报价338元）
酷冷至尊开拓者极致散热版（零售报价399元）
华硕TA-M2（零售报价399元）
以上三款机箱均是400元以下产品，采用Intel TAC2.0标准设计，优秀的散热设计适用于新酷睿平台。三款产品当中，航嘉暗夜公爵的性价比高；酷冷至尊开拓者极致散热版则以电源下置结构与侧板超大散热面积而闻名；而综合散热性能方面，原配4颗风扇的华硕TA-M2最强。
打算升级至新酷睿平台，CPU散热器的选择方法
对于那些实用型用户来说，Intel原装散热器绝对能够满足32nm处理器的散热要求；至于那些热爱超频的玩家来说，低电压小幅度的超频操作使用原装散热器也无妨，但是高于4GHz的频率，笔者建议用户根据CPU温度表现来衡量是否需要更换散热器；而超频高于4.3GHz必须另行购置300元级散热器。
如果你原有平台已经配有高端散热器，不妨登陆产品官方网站或者到当地代理商查询LGA1156扣具的购买方式，只要更换相应扣具即可让原有配件继续服役。（如超频三、利民、思民等知名品牌均有独立LGA1156扣具销售）
新酷睿平台高性能散热器推荐
九州风神冰刃至尊版（零售报价299元）
COGAGE TURE SPIRIT（零售报价350元）
Noctua NH-D14（零售报价599元）
鉴于新酷睿处理器均采用先进32nm工艺设计，整体温度表现较低，Intel原装散热器应付默认状态甚至小幅度超频焯焯有余。以上推荐的三款散热器是为冲击4.5GHz稳定使用的用户而准备，其中九州风神冰刃至尊版散热性能不俗，整体经过镀镍处理，抗氧化能力较佳，而且凭借低于300元的价格，性价比非常突出；继承利民血统的COGAGE TURE SPIRIT拥有轻巧身型以及合理价钱优势，经过多方验证，它更是300元级当之无愧的风冷王，只要处理器体质过关，4.5GHz稳定使用绝无问题；最后的猫头鹰NH-D14绝对是重量级产品，当然包括了重量级的价格，配备12cm+14cm风扇以及双塔式结构，除了散热性能出众之外，强大的风向对流有效加强箱内空气流通。
