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38℃机箱老矣 深入解析TAC2.0标准优势

  【IT168机箱电源频道】以普通消费者认识来看,整个机箱产品设计感觉很简单,却一款好机箱蕴含着很多技术与艺术。就如2003年末的Intel 38℃机箱标准,看似简单的侧板通风空设计,但是并不复杂的侧板设计改进,就能辅助CPU与显卡散热,这不仅仅是当时一门热门的机箱技术,还算是一种提升性能的艺术。

38℃机箱最大的特点——侧板CPU导风管

38℃机箱的通风原理

  38℃机箱的兴起算是2003年市场的一大焦点,实际上所谓的38℃机箱就是遵循Intel CAG1.0(chassis air guide)和CAG 1.1规范而设计的产品。Intel CAG1.0规范的诞生完全是为了帮“Presscot”核心处理器辅助散热,就以2002年的主流机箱来说,那时候产品侧板并没有通风孔也没有CPU导风管,机箱通风性能较低严重满足不了处理器的散热要求,而后来那些侧板配备CPU导风管与通风孔的机箱,都被俗称为38℃机箱。

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