i3整合平台最低功耗为57W

　　英特尔的新酷睿家族处理器产品中，Core i7 800系列与Core i5 700系列均是45nm工艺产品（2009年9月发布），而刚发布Core i7 600系列与Core i3 500系列是完全采用32nm先进工艺设计，45nm—32nm的进步，最大的优势就是平台功耗更低。

首批32nm处理器

　　上面列表有明确标示出1月8日发布的首批32nm处理器参数，从产品规格参数来看，最低端的Core i3 530性能比现时主流的Q9450处理器要强，因此全面升级甚至直接购置新酷睿平台是消费者非常好的的选择。

我们的32nm平台功耗实测

　　本次测试采用Core i5-661及Core i3-540处理器，搭配Intel原厂H55主板。内存方面我们则采用了2根DDR3 1333内存组建双通道系统，该测试将在Windows 7 Ultimate下进行。同时，为进一步的体现出新酷睿家族处理器的性能定位，我们还挑选了数款不同定位的处理器产品。详细的硬件设定及规格请参见下表：

我们的测试平台

　　测试项目分为基准测试，包括综合性能测试、科学运算能力测试、内存及缓存效能测试、多媒体性能测试（包括图形渲染能力和视频编码能力）、游戏性能测试。 

功耗测试对比图

　　从上图我们可以看出，频率高达3.33GHz的Core i7 975具备超线程技术，最高支持8线程运行，所以在处理器的功耗较高；而Core i7-870因采用了45nm工艺的缘故，功耗表现要比32nm的Core i5/i3稍高；新酷睿Core i3/i5凭借32nm先进制程在功耗控制方面最为完善，其中i3平台最低仅为57W，这样的功耗比45nm最低端的处理器组合平台还要低。