用料、扩展能力满足主流需求
了解完机箱的外在特色，我们接下来看看机箱内部特点。新上市的航嘉暗黑系列机箱产品均采用INTEL TAC2.0散热设计标准，它有效地取代了过去INTEL 38度标准在当前主流平台系统上散热的缺陷，在散热装置以及导风口等设计上有了一定的改良，更能迎合当前Core i3/i5/i7平台的散热需求。
机箱侧面散热孔
在用料方面，机箱采用0.8mm优质的SECC钢板，整体尺寸为415mm×180mm×430mm，充裕的机箱内部空间，足以满足大部分主流硬件安装需求，同时机箱提供三个5.25英寸光驱位和五个硬盘位，对于绝大多数玩家完全够用。
机箱内部架构
机箱扩展仓位
机箱扩展仓位
和很多主流机箱一样，航嘉暗黑H507依旧采用电源上置设计，这也是一个完善机箱内部风道的妥善的设计。而七个PCI槽的供应，已经能够满足绝大部分玩家的扩展需要。
PCI槽扩展位
