风道的前世今生 上置电源模式

　　可能普通消费者或多或少听说过一个词“38°机箱”，其实38°机箱是个非正式的机箱术语，是“散热优势机箱”不规范的俗称。从散热方面，Intel和大多数的机箱厂家都以机箱内部温度来划分机箱。当机箱扣好盖之后，用处理器散热片上方的温度来表示其散热能力，散热片上方的温度有多少度就称之为多少度机箱。

　　这类Intel主导的机箱设计，就是典型的电源上置模式。也是市面上中低端机箱最常用的设计模式。电源上置，代表的不仅仅是电源的安装位置，其实更是代表了一种风道的设计标准。此设计，是2001年产生的。然而2001年的主流电脑整机功耗不到100瓦，而2009年酷睿2四核处理器的功耗就达到了100瓦以上，HD 4850这样的中端显卡功耗为150瓦。高功耗伴随着高发热，2001年的风道标准在今日看来，确实已经不太适合配置稍微强劲一点的平台了，所以也有一些改良方案，一般就是在前置面板增加一个进风的风扇位。

 改良后的上置电源模式的风道

　　Intel是CPU而不是散热厂商，它主导的机箱风道设计偏重于CPU散热，而对其他硬件的照顾稍有不妥。所以上置电源这种设计方式，有几个饱受诟病的缺陷：

1.首当其冲的就是电源。因电源位置在CPU位上方，热空气恰好又是向上流动的，电源一直在吸入机箱里最热的空气，温控风扇会一直保持较高转速，容易产生噪音污染。而电源长期在高温条件下工作，会对寿命产生一定影响。

2.其次就是显卡。现在的显卡板卡长度增加了不少，从这一层面上来讲，它已经阻碍了风道的流通。且随着双卡、三卡混合交火的出现，仅仅依靠下部多开散热孔，不能从根本上解决显卡自身的散热问题。

　　由于上置电源模式的风道有上诉不可避免的缺陷，为了达到更好的散热效果，只有改良风道不合理的地方。于是，有了电源下置这一方案的产生。可惜纵观目前的机箱产品，采用电源下置方案的机箱，品质稍微过得去的，价格都在300元以上。

　　而这么大的一笔花费，对于普通消费者来说，基本不能接受。笔者的建议就是，如果你配置的电脑性能并不是很强劲，没有采用高端处理器、显卡，不超频，一般的电源上置机箱完全就能够满足你的要求，不用为平台的散热问题担心。如果你是一位追求高配置高性能的玩家，一定请看笔者下篇对下置电源方案的解析。