[重庆]从中高端机箱 谈风道设计之趋势

风道的前世今生 下置电源模式
电源下置这一方案的产生,确实有它独到的地方,已经被证实,在高端平台之下,其风道更加合理,散热效果也更加出色。有消费者可能要问,就把电源从顶部移到底部,真的机箱内部的风道会更好?散热效果也会更好?我们来一起分析分析电源下置过后,机箱风道的变化情况。

从图中可以看出,此方案最大的改变,就在于电源散热情况的改变。电源直接从机箱底部吸入冷空气,然后通过电源风扇把电源的热量从机器后方吹出。这样的方式,大大提高了电源的散热效果,减少了电源的负载。

此举可以说是修复了上置电源模式的一个缺陷。那么对于显卡的散热问题,又怎么解决呢?遇见长度很长的显卡,依然要阻断下部风道。厂商们的一般方法是,将机箱的侧板开启大量的进风孔或吸风的风扇位。

然而对于高端玩家来说,往往追求的是机箱酷炫的外表,很多人喜欢带透明侧板的机箱。众说周知,一个机箱如果拥有透明侧板,侧板上一般不会再开孔了。那么不开孔怎么解决显卡过长引起的散热问题呢?下面我们来看看这款近期非常引人关注的联力K62机箱是如何进行改良设计的。

联力K62机箱采用全黑色外壳设计搭配一块透明侧板。为了帮助散热机箱前面板采用全部金属网孔设计,在前面板下方有一个前置的14cm进风口风扇位,而在机箱后方有一个后置的12cm出风口风扇位。


有消费者可能要说,这样看来这款机箱并没有什么特色啊,和一般的电源下置机箱设计模式一样,侧板没有散热孔,散热效果还差些。笔者在此还卖了一个关子,请看这款机箱的顶部,同样有大面积的金属网孔。

联力K62风道分析
拆掉顶板后,两个14cm出风口风扇位已经出现在眼前。这就是联力设计独到的地方,也可以说是这款机箱的杀手锏。热量是向上升的,利用2个14cm的风扇出风,为维持机箱内部的压强,进风量必然增大不少,因此可以在显卡区域制造一个强有力的向上风道,继而冲破显卡板卡的阻挡。

虽然此款机箱设计不错,但因此款联力K62机箱价格稍贵,笔者推荐消费者选择一款它的同门师弟联力K58,它们俩的区别就是K58侧板不是透明侧板,K58内部没有黑化,但价格要便宜200左右。
