细说TAC2.0标准的优势

　　既然Intel 38度机箱标准无法适用于当代平台，急切的需求造就了机箱新标准的诞生，TAC2.0(Thermally Advantaged Chassis)是继CAG 1.0、CAG 1.1之后，第三个由Intel主导的机箱标准。TAC2.0标准完全是针对最新的CPU与GPU发热源距离缩短、GPU发热量越来越大等散热问题，先进的设计标准将会更适用于当代甚至未来的平台。

Intel TAC2.0标准机箱架构图

　　相对比老旧的CAG1.0/1.1标准，TAC2.0标准主要有两大改进，一是删减了CPU导风管，二是把CPU与GPU的进风孔合二为一，并且在一定程度上增大了通风孔面积。从主流的P55主板规格来看，CPU底座与PCI-E插槽距离被缩短，而且CPU底座位置明显向下移，就发热源的位置以及与传统38℃机箱的通风孔位置有明显的不对称问题，并且导风管将会阻碍到散热器的安装。

Intel TAC2.0机箱散热原理

　　从整体设计来看，TAC2.0标准删减CPU导风管的初衷，是为了避免导风管与CPU、GPU发生冲突，但无可否认的是，在这一改进上，牺牲了机箱对CPU的辅助散热性能。Intel实验室的测试结果表明，传统CAG1.0/1.1标准机箱下CPU温度为38℃，而TAC2.0标准的机箱CPU温度将会被提升至40℃。至于显卡温度方面，得益于大面积通风孔的帮助，更多的冷空气直接吸入显卡散热器，GPU温度得到显著的下降。

TAC2.0的利与弊总结

　　从对比数据来看，TAC2.0标准机箱在CPU辅助散热方面略逊色于传统38℃机箱，仅2℃差距笔者认为这是无伤大雅之事，因为更佳的兼容性能才是一款好机箱的根本。至于显卡散热性能方面，大面积的通风孔可以为显卡散热带来颇大的提升，面对未来发热量越来越大的CPU与GPU，TAC2.0标准机箱明显更有优势。