测试结果

　　测试结果截图(点击可放大)

　　上图为测试半小时的温度截取情况。测试结果中CPU核心的平均温度定义为：待烤机25分钟时清理EVEREST监测软件的温度曲线，记录最后5分钟的温度曲线，软件自动给出每个核心的平均温度，最后根据这4个核心的平均温度换算出CPU核心的整体平均温度，然后进行数据对比。

 CPU满载时的温度对比

　　测试结果分析

　　众所周知，一般装箱后CPU和GPU温度会比裸机时稍高，而北桥将会稍低。从测试结果可以看出，装箱后的CPU核心温度相比裸机时提高了2.5摄氏度左右，GPU温度提高了4摄氏度，北桥温度在机箱风道的帮助下有所降低，而且温降幅度比较大的。这些数据足以说明即使不是在最强的散热配置下这款机箱也能拥有较好的散热性能。如果我们补齐剩下风扇，那么散热性能将会更加强大，代价就是噪音和灰尘的增加。

　　不得不提的是，为什么基本相同的测试平台并且室温变高了的裸机测试结果相比之前某个机箱的散热测试结果低了?GX正在研究这个问题，相信不久后会给大家一个满意的答案。

　　总结

　　从以上的装机走线和散热性能测试上可以看出，CM690 II 的可玩性很强。由于这是一款新出不久的机箱，所以其完美的散热性能和完美的走线还需要广大网友去探究。