Core i5-661 和 MSI H57M-ED65
作为Intel新的起跑线，基于Clarkdale核心的32nm双核处理器及其整合封装的45nm图形/内存控制器在性能上取得了相当不错的表现。不过对i5-661处理器的赞扬还有些争议，这主要是因为其不太亲民的价格。 AMD公司提供了好得多的性价比，而且用AMD现有的双核心处理器跟Intel的新品直接比较，这在很大程度上是不公平的。在接下来的几个星期中，我们将用更多的文章在AMD和Intel之间做一些价值比较。
你会在我们之前的文章中看到对Core i5双核处理器和H55平台的全面介绍。
在这里，我们再次使用了Core i5 - 661，因为它以优质的整合图形核心在i5系列中有着旗舰级的地位。其IGP运行在900MHz，而不是其他i5或i3处理器中的733MHz。其导致了87W 的TDP功耗，而不是73W(尽管我们发现，通常处理器都不会很接近其TDP)。使用这块CPU与微星H57M - ED65主板相配合，其功耗可以低到25W的限制，这是我们想要的待机功耗。
H57M - EG65是一款microATX板型的主流H57主板。其中重要的功能包括，动态八相供电模块，巨大的热管，双x16 PCI Express插槽(虽然我们记得Clarkdale核心的处理器在H55/57主板上是不能切分16条PCIe通道的)，非官方的DDR3 2133支持，以及RAID 5支持，还有MSI的OC Genie超频助手。微星还提供了HDMI，DVI和D – Sub显示输出接口，以及一个给外部高速存储设备用的eSATA端口。
除此之外，主板还可以在BIOS中降低部件电压。这对于在正常运行时减少功耗是很必要的。半年前，我们在AMD和Intel系统中降低了核心电压并取得了可观的功耗节省。而在现在的Clarkdale芯片上我们同样可以这样做。不过，我们在这里采取了更简单地方法，即使用MSI的控制中心来降低处理器电压。
