Intel带动整个业界在变，包括机箱也得变！

　　自从LGA1156平台诞生，主板的布局、散热器扣具、内存配套产品甚至连机箱散热方案也在改变。笔者还深刻记得2009年9月8日的“智i双雄 芯动加速 2009英特尔酷睿i7/i5发布会”，Intel除了发布LGA1156的处理器之外，多款P55主板也亮相了，但我们有没有留意到，大部分P55主板上都缺少了传统的北桥芯片。

传统P45与P55主板对比

　　笔者已经习惯了主板具有南北桥设计（即两个芯片），但Intel在上年9月发布的Lynnfield I7/I5处理器整合了内存控制器、PCI-E总线控制器，CPU整合了以往的北桥芯片大部分功能，现在的P55单芯片更像传统的南桥芯片。

32nm平台更迎合未来需要、并且证实单芯片设计的延续性

　　两年前，AMD与NVIDIA就推出过单芯片设计的主板，但由于某些原因而导致单芯片设计无法延续下去。P55的诞生再次让单芯片设计成为亮点，主板产品从传统的双芯片组过渡到单芯片设计，作为先驱者的Intel P55主板多少让人联想起单芯片设计曾经消失的境况。

已上市的映泰TH55XE主板

华硕H57主板

　　专为32nm处理器而设的Intel H55与H57主板即将上市，单芯片设计的延续无疑加强了消费者对未来整合主板的信心。每逢Intel有新处理器与主板发布，其他配件设计也会相应进行改良。

P45-P55-H55三款主流主板的细节尺寸对比

　　从P45-P55-H55的变迁，我们可以看到转向单芯片设计之后，CPU插座与PCI-E插槽的距离大大缩减，并且细致留意一下，可以发现CPU插槽稍微向右下靠拢。在主流LGA775平台上有三大发热源，分别是CPU、北桥以及显卡；而LGA1156平台，发热源只剩下CPU与显卡，至于P55单芯片的发热量并不高。

　　尽管新式主板在细节设计方面只有小改进，但是发热源的减少以及位置的改变，注定了旧式Intel CAG1.1机箱标准不能应用在新酷睿平台。现今最新的机箱标准是Intel 2008年发布的TAC2.0，这也是新酷睿平台机箱非常好的的设计方案。