38℃机箱曾是业界传奇

　　2003年末，由于Prescott核心的Pentium4与CeleronD处理器发热量惊人，为了能够为这系列处理器提供一个较低温的工作环境，Intel专门制订了全新的机箱散热标准规范CAG1.1（Chassic Air Guide）。根据Intel的官方信息，在35度的室温环境下，遵循CAG 1.1制作规范的机箱可以确保CPU周边空气温度保持在38度，散热性能明显优于传统机箱的Intel CAG1.1规范机箱逐渐被人们称为“38度机箱”。

传统38℃机箱

　　正因为CAG1.1标准的机箱对主流平台有较为明显的散热提升，38℃机箱成为了大众消费者一致的选购目标。

38℃机箱缘何会被淘汰？

　　既然Intel新制定的机箱散热标准规范TAC2.0在2008年已经存在，但为什么08年-09年末没有得到兴起呢？最大的原因在于当时主流平台仍然是基于LGA775架构，刚推出的45nm工艺Lynnfield I7/I5处理器+P55主板组合定位中高端市场，无法在短时间内影响主流用户更新平台，老式38℃机箱对当时的主流平台散热性能甚至要优胜于TAC2.0标准机箱。

　　1月8日发布的17款32nm处理器当中，定位中低端市场的i3系列处理器不仅具备强劲的性能，配合内置GPU性能以及超低功耗优势，i3处理器将会加速新酷睿平台的普及速度，有望在2010年内实现普及32nm平台。前文有提及过Intel机箱散热规范TAC2.0是新酷睿平台机箱非常好的的设计方案，以下我们将会通过实装来证明38℃机箱面临淘汰的最大原因。

传统38℃机箱侧板半透明图

　　我们采用了市售的映泰TH55XE主板+GTX260显卡直接装上传统的38℃机箱，通过侧板半透明图基本可以了解到相关的问题：1.传统38℃机箱的CPU导风孔位已经无法与CPU相对，CPU导风槽还会阻碍到散热器的安装 2.CPU与PCI-E插槽的距离缩短，显卡通风孔有限度地辅助显卡散热。关于Intel CAG1.1标准无法适用于新酷睿平台的细节解说请看《38℃机箱老矣 深入解析TAC2.0标准优势》

Intel TAC2.0机箱侧板设计特点简介

　　Intel TAC2.0与CAG1.1两大标准最大的差异在于侧板的细节设计，传统的CAG1.1标准机箱CPU导风槽会阻碍到新酷睿平台安装散热器，在全新的TAC2.0机箱产品当中已经完全取消了CPU导风槽；未来主流的H55与H57主板芯片组主要分布在主板右下角，而显卡插槽往上靠拢，这意味着两大发热源相互靠近，针对以上的热源分布，TAC2.0机箱侧板开始采用大面积通风孔设计，面积足以覆盖CPU散热器、CPU供电模块以及PCI-E槽。

侧板大面积通风孔是TAC2.0标准机箱的特色

　　Intel推出32nm平台可以说是TAC2.0标准机箱全面进驻市场的契机，单芯片方案将会成为未来主板的标准设计，整合度更高的设计方针也非常符合PC体积越来越小的定律。至于采用32nm平台搭配高功耗显卡的话，TAC2.0标准机箱将会是消费者非常好的的选择。 

相关文章导读：38℃机箱老矣 深入解析TAC2.0标准优势