整机热源迁移致使38度机箱侧板设计并不适用新酷睿平台
Intel CAG1.0/1.1标准诞生于2003年，那时候的主板设计还是采用南北桥双芯片设计，而今天的主流P55、H55以及将要上市的H57主板均是采用了单芯片设计。
传统P45与P55主板对比
P55是Intel首款单芯片设计的主板，而刚上市的H55与将要上市的H57均是采用单芯片设计，就从上面的对比图来看，P55主板删减了俗称的北桥芯片，CPU插座与显卡插槽距离大大拉近，虽然大家觉得这只是稍微的小改动，但整个主板的发热源分布改变较大。
P45-P55-H55三款主流主板的细节尺寸对比
从P45-P55-H55的变迁，我们可以看到转向单芯片设计之后，CPU插座与PCI-E插槽的距离大大缩减，并且细致留意一下，可以发现CPU插槽稍微向右下靠拢。在主流LGA775平台上有三大发热源，分别是CPU、北桥以及显卡；而LGA1156平台，发热源只剩下CPU与显卡，值得一提的是P55、H55芯片的发热量并不高。
如果说P45是LGA1156最后的辉煌，那么P45就是38度机箱最后的生机，因为38度机箱侧板是针对南北桥芯片组的主板而设计，通风位均是针对双芯片组的尺寸定制，如果换成是P55、H55这种单芯片主板，侧板的通风模块散热效果对硬件帮助较小。
